新加坡Nexstrom：用2D半导体突破芯片制造瓶颈
芯片微缩困境催生新材料革命
长期以来，半导体行业通过不断缩小硅基晶体管尺寸来提升芯片性能。然而物理极限逐渐显现：电子流动控制难度呈指数级上升，导致漏电流、功耗激增和散热难题愈发严峻。
Nexstrom的破局之道
由Xora Innovation孵化的新加坡半导体初创企业Nexstrom，正致力于将二维材料技术推向产业化。其核心产品”北极星”（North Star）系统，可在标准300毫米晶圆上直接生长过渡金属硫族化合物（TMDs）薄膜。
材料特性与产业价值
TMDs虽被归类为二维材料，实则是由数个原子层堆叠而成的超薄结构。这种特性使其成为突破传统硅基工艺瓶颈的关键材料，已引起全球芯片制造商的广泛关注。
- TSMC、Intel与比利时IMEC研究所同步推进2D材料晶体管研发
- AIXTRON、CDimension等设备材料企业布局全产业链
- 行业龙头近期已展示2D材料在300mm晶圆上的集成方案
技术积累与资本助力
创始人兼首席科学家李兰斯（Lance Li）自2012年起深耕二维材料研究，曾在台积电领导后硅时代电子技术攻关。他指出现有实验室成果难以满足量产需求，正是Nexstrom要填补的产业空白。
公司最新完成的1200万美元种子轮融资，由Xora、Foothill Ventures等机构参投，累计融资达1500万美元。资金将用于设备研发、工艺优化及客户验证合作。
产业化路径规划
首席执行官潘佩仪（Phoebe Tan）透露，团队已完成从2英寸到6英寸晶圆的技术放大，预计今年10月底前实现8英寸和12英寸晶圆制备。与主流代工厂保持技术合作模式，目前已有行业客户参与样品测试。
商业化前景与挑战
尽管技术路线清晰，但全晶圆尺寸上实现TMDs均匀生长仍是核心难点。公司预计生产设备将在2030-2035年间进入商业化阶段，为数据中心等新兴需求提供可持续的算力支撑方案。
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原文链接：https://techcrunch.com/2026/09/22/singapores-nexstrom-wants-to-bring-2d-semiconductors-to-chip-fabs/
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