AMD Helios系统强势入局，AI计算新格局形成

AMD推出Helios AI机架系统，直指行业巨头Nvidia

芯片制造商AMD近日发布了一款全新硬件产品——Helios AI机架系统，该系统专为全球顶尖人工智能实验室的计算需求而设计，标志着AMD正式向竞争对手Nvidia发起挑战。

在旧金山举行的”Advancing AI”技术大会上，AMD公司董事长兼CEO苏姿丰博士向与会者展示了这款名为Helios的AI机架系统，并宣布了包括微软在内的客户名单，计划于今年晚些时候正式交付。苏姿丰同时介绍了公司最新设计的芯片，以满足AI行业这一”计算巨兽”的胃口。

机架系统将多个处理器整合为一个高性能单元，专为数据中心设计，用于训练和运行AI模型及其他计算密集型任务。苏姿丰将Helios称为”业界最高性能的AI机架”，强调该系统”旨在以大规模运行和训练全球最具挑战性的前沿模型”。

据悉，该系统将由领先AI企业在千兆瓦级别规模部署。长期以来，Nvidia凭借其Vera Rubin和Grace Blackwell机架系统主导着这一市场。AMD显然希望加入竞争行列，据《The Register》报道，Helios在多项性能指标上已超越Vera Rubin系统。

Helios于2025年首次亮相，并在2026年1月的CES展会上进行了现场演示，目前已获得多家知名客户的青睐，包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微软。这些公司均计划部署该系统。

微软CEO萨提亚·纳德拉周一表示，公司将利用Helios扩展其Azure基础设施。同时，Anthropic与AMD宣布建立战略合作，计划通过新机架系统部署高达两千兆瓦的GPU。

在此次大会上，AMD还推出了Venice-X CPU，这款产品专为数据中心设计，可处理高计算负载，预计将于2027年上市。

苏姿丰在发言中分享了芯片行业的发展轨迹，预测到2030年，驱动AI的芯片将成为整体计算市场的重要组成部分。她表示，行业正在经历计算需求的”重大转变”，这主要是由智能体AI的崛起所驱动。

“当你要求智能体执行任务时，它实际上需要经历数十个步骤，包括推理、调用工具、访问数据，并不断重复这些步骤直到解决问题，因此需要大量GPU来支持所有这些操作，”苏姿丰解释道。

“我们预计到2030年，AI加速器市场规模将达到约1.4万亿美元，”她补充道，”这意味着到本十年末，AI加速器市场将接近当前整个半导体市场的规模。”

苏姿丰还表示：”我们确实预计GPU将占据该市场的绝大部分，因为算法仍处于起步阶段，我们继续看到工作负载的变化，这有利于整个硅生态系统的可编程性。”

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